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全球核心产业创新和半导体产业发展大会在蓉召开

2019-05-13 15:31 来源:网络整理 点击(84) 点击这里在线咨询我

加快双流打造“电子信息之谷”部署节奏,助成都集成电路产业升级

区县联播

本报讯(记者彭江)3月28日,全球核心产业创新和半导体产业发展大会在成都召开。此次大会由中国科技金融产业联盟、中关村(000931)融信金融信息化产业联盟(以下简称融信联盟)、成都市人民政府和成都市双流区人民政府共同举办,旨在促进全球半导体产业创新发展,加强核心产业与金融机构的合作,促进关键技术升级和产业落地,同时推动成都建设国家中心城市步伐,打造半导体产业西南重镇。

此次大会汇集了有关部委及省市领导、产业联盟成员企业领导、全球知名半导体行业、互联网汽车制造、消费电子等领域大型企业的领军人物、金融机构高管和研究机构专家,共同解读半导体产业升级和金融投资的融合趋势,推动集成电路相关企业落地成都,高效发挥产业集群效应。

成都市有关领导会上表示:“成都是内陆连接‘一带一路’和‘长江经济带’的天然交汇点,是‘一带一路’倡议的战略支点城市,正迎来一系列重大历史机遇。成都将以此次和融信联盟的合作为契机,进一步强化产业市场对接和要素自由流动,提升产业发展水平,进一步增强国内国际高端战略资源聚集集成和转化能力以及引领辐射带动能力。”

融信联盟理事长、北京建广资产投评会主席李滨说:“今后联盟会在产业基地建设、资本运作、科研机构合作、产业链金融和国际交流融合等几个方面加大投入力度。而联盟的建广、智路、尚珹和富邦等六大投资机构今年也会在物联网、新材料、人工智能和汽车电子这几个主要方向上发力,投资和收购一批拥有全球一流技术和市场地位的企业。”李滨表示,随着融信联盟与成都市政府深入合作,探索并打造中国半导体产业集群示范城市,这是地方政府与半导体产业的双赢之路。

会上,融信联盟的多个成员单位与成都市政府进行了签约。

一系列签约项目的落地将进一步整合产业上下游企业资源,加强金融资本与产业融合,助力成都集成电路产业升级,突出打造西南产业聚集地和体现新发展理念的国家中心城市。而此一系列合作也将进一步巩固双流作为国家级天府新区重要承载地的战略地位,加快打造“电子信息之谷”的部署节奏,完善半导体产业链条,建设成为“投资者、创业者、成功者的理想家园”。

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据了解,融信联盟是由半导体产业领军的科技企业和金融机构共同组成,涵盖半导体产业上下游近百家企业,深耕投资SMART(即半导体、移动通讯、汽车电子、智能制造、物联网)智能科技领域,在国内有强大影响力。融信联盟目前已经与国家相关部委展开合作,就我国国内金融机构的金融信息化的现状进行深入研究;与国家相关科研机构合作开展了国内金融机构软硬件国产化方面的研究,并组织联盟内企业参与项目;并完成了多项国内投资和海外并购;其中,收购荷兰恩智浦(NXP)旗下的标准产品业务(SP)部门是中国有史以来最大的一笔半导体海外并购项目,位列2016年全球十大并购案,同时该项目也缔造了中国半导体业至今规模最大且利润最高的IDM企业,对于中国正在努力实施的产业升级和推动中国集成电路真正赶上世界先进水平有重大促进意义。

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